Tag: Patent

請讚好我們Facebook

最新文章

Samsung 試圖用開放 HPB 技術來挽回 Apple 與高通的訂單

近期,Samsung 電子計劃將自主研發的 HPB(Heat Pass Block)封裝技術進行開放,首批合作的外部客戶包括高通與 Apple。HPB 封裝技術是為高性能晶片進行散熱設計,可以...