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小米香港發佈 REDMI Pad 2 9.7系列，輕薄金屬機身，5月8日開賣

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華為又一換名機，中郵「Hi nova 9」曝光，除了 Logo 什麼也沒換

Kin Li - 11 月 29, 2021

OPPO Find N 將發佈， Find 系列摺疊屏年底推出

Ben - 11 月 29, 2021

Sony 已申請專利，可能推出手機專用 DualShock 手掣

Kin Li - 11 月 29, 2021

【情懷機】全球第一部透明手機，見證 Sony 最輝煌的歷史

Sky Yee - 11 月 28, 2021

傳華為趕在年底前推出本年終作，翻蓋摺屏機 Mate V Flip

Ben - 11 月 28, 2021

應該很多人想不到，Galaxy Z Fold3 的 DxOMark 竟比 S21 Ultra 高分

Ben - 11 月 28, 2021

新 Mac Pro 頂配估計由 4個 M1 Max 組成，40個 CPU 核心和 128個 GPU 核心。

Kin Li - 11 月 26, 2021

POCO X4 系列已出現數據庫，估計快要全球上市了

Ben - 11 月 26, 2021

OPPO Reno7 系列發佈，獨家 RGBW IMX709 CMOS，帶出拍攝新高度

Ben - 11 月 26, 2021

最強存儲 18GB+1TB 手機終於上市，只需HK$8500？？

Marco - 11 月 26, 2021

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