iPhone 拋開價格因素，其強大的性能，簡潔安全的 iOS 系統，推出至今仍然獨樹一幟。但 iPhone 手機始終有三個飽受詬病的地方，第一是電池容量，二是充電速度，三是信號強度。
對於即將到來的 5G iPhone 新型號，機身內部空間更加不足，耗電量增加，電池空間減少的情況下，讓消費者不免會擔心起 iPhone 12 系列的續航能力。
好在 Apple 掌握著關鍵集成技術，這項技術在 AirPods Pro 無線耳機已經得到了應用，那就是系統級封裝 (SiP) 和柔性印刷電路板 (FPCB) 的結合使用。通過新的技術取代柔性 PCB 方案，讓電池擁有更多的空間。
有消息人士稱，Apple 已經將 SiP+FPCB 方案運用在新的 AirPods 系列上，很可能也會運用在 5G iPhone 的電池模塊部分。隨著技術的成熟，Apple 已經可以很好的控制住成本，使其性價比可以與硬撓性電路板方案相媲美。
除此之外，分析師 Ming-Chi Kuo 曾預言，隨著新 iPhone 的成本增加，Apple 將會尋求削減成本的辦法，例如尋找新的混合電池板。在不會影響電池本身的情況下，體積更小，或者電容更高。 SiP+FPCB 方案就是其中的一個解決方案。
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如果 Apple 決定在新款 iPhone 上採用 SiP+FPCB 解決方案，那將對於以iPhone 電池模塊的剛性-柔性板供應為主的企業受到很大的影響。
