小米官方宣布將於 9 月 23 日 19:00 發布小米 18 Pro 系列機型，定位為「雙尺寸影像科技旗艦」。盧偉冰直言，此為小米數字系列有史以來升級幅度最大的一次，於性能、影像、續航、AI 能力等方面均有顯著提升。
結合官方之預熱資訊，小米 18 Pro 系列將帶來全新百變背屏，進一步強化實用性與智能化體驗，並首發搭載小米澎湃 HyperOS 4 操作系統。
性能方面，此次小米 18 Pro 將首發 Snapdragon 8 Elite Gen6 處理器，小米 18 Pro Max 則首發 8 Elite Gen6 Pro 處理器。兩款處理器均基於台積電 2nm 工藝打造，搭載高通自研之第三代 Oryon CPU。
除此之外，兩款新機均會搭載超級像素大 R 角直屏，邊框為極窄四等邊。Pro 配備 7000mAh 級別大電池，Pro Max 則提升至 8000mAh 級，均支援 100W 閃充與無線充電。
拍攝方面，Pro Max 獨享 2 億像素 LOFIC 超大底主鏡、2 億像素大底長焦微距鏡頭及超廣角鏡頭，實現雙 2 億之三鏡組合。
近期小米旗下型號為 M610BB 之機型出現在 GeekBench 資料庫，搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 處理器，基本可確定為小米 18 Pro Max 機型。於 GeekBench 7.0.0 版本下，單核得分為 2831 分，多核得分為 8843 分。目前該分數較此前曝光之小米 18 Pro Max 偏低，可能為工程機版本。
Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 處理器採用第三代 Oryon 2+3+3 三叢集八核 CPU 及 16MB 二級快取。GPU 為 Adreno 850 GPU，搭配 18MB 專屬圖形快取，支援 LPDDR6 高速 RAM，端側 AI 算力、光線追蹤遊戲及本地大模型運行能力均得到進一步提升。
小米 18 Pro 系列為小米數字系列升級幅度最大的一次，有興趣之網友可提前關注。
