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高通發佈 iSIM 技術,SIM卡整合在 SoC 內,告別卡槽

高通宣布,它已與 Vodafone 公司和 Thales 合作,全球首次演示採用 iSIM 新技術的智能手機,該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主晶片中,從而無需專用插槽。這一突破為該技術的商...