雖然 TSMC 3nm 製程工藝近期取得重大突破，但似乎在產品成功率方面存在著差異。據有關國外媒體報導，報導稱二月份的 TSMC 3nm工藝遭受到了良品率難題，這不僅會影響公司的正常生產供應，還將可能影響到 AMD、Intel 等部分客戶的產品路線圖，緊接著又出現了 Samsung 3nm 工藝的良品率遠不及預期的消息。根據韓國媒體的報導，Samsung 3nm 製程工藝的良品率，才到 10%-20%，這不但遠不及公司期望的目標，並且在提升 3nm工藝的良品率方面，也陷入了泥沼。
對於 Samsung 產品質方面的考慮，Apple 公司已經確定決定成為台積電的 3nm 客戶，並且最近 Samsung 負面不斷，被黑客竊走 200GB 數據以及涉嫌偽造並虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，這或許是 Apple 轉向投入台積電的主要原因。
而 Samsung 和 TSMC 兩者是最新製程上的唯一對手，都已經順利量產 4nm 工藝，並逐步推進 3nm 工藝量產事宜的晶圓代工商，只不過與 TSMC 不同的是，前者選擇繼續採用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構，而後者則選擇全環繞柵極晶體管（GAA）技術。
雖然在全球晶圓代工市場份額連續多年遠不及 TSMC 的 Samsung，但目前為止仍然是唯一一家能夠緊跟 TSMC 的晶圓代工廠，尤其是這次他們在 3nm 製程工藝的投入研發並寄予厚望。曾在去年6月份就有傳聞稱，如今的 Samsung 在 3nm 工藝方面已成功流片，距離量產又更近了一步，計劃在今年 6月份開始量產。
不過，Samsung 3nm 工藝的良品率遠不及預期，究竟是不是真的目前來看還只是外媒的猜測，並不是 Samsung 方面公佈的消息。但另一方面來說，如果 Samsung 3nm 工藝的良品率真的如外媒報導的那樣遠低於目標，最終還是會影響到最終的交付量，進而影響相關廠商的產品路線圖。
有趣的是，在今年2月份曾有報導稱，Samsung 如今最重要客戶高通明年將會推出的 3nm 工藝應用晶片，臨時將交由 TSMC 代工，而且由於在 4nm 工藝方面的良品率比較低，高通已經確定把部分 Snapdragon 8 Gen 1 交由 TSMC代工，這也預示著此後將不再由 Samsung 獨家代工。
