眾所周知,我們在玩遊戲的時候,會在很多方面都會有一定的難題等著我們,最具挑戰性的,無非就是某一方面的瓶頸。華為晶片現在也到達了這一瓶頸,該如何面對以及解決,外界一直眾說紛紜。日前,華為2021年年報發布會上,華為輪值董事長郭平,就晶片問題給出了答案,表示會用面積換性能,用堆疊換性能。

這也是華為首次公開確認使用晶片堆疊技術,這個微微使瓶頸鬆動的做法,我們也可以在 Apple 晶片上面看到。通過增大面積,堆疊的方式來換取更高的性能,實現低工藝製程追趕高性能晶片的競爭力。雖說一做法的可能弊大於利,但也不可否認是目前的最明智且無奈的選擇,據華為以往性子來說,在驗證了事情其可行性,才會將其公佈於世。這也意味著,華為晶片堆疊技術的晶片很有可能在不遠的將來問世。

當然,通過堆疊技術實現低工藝製程晶片性能提升之後,最主要的是如何面對其帶來的弊端,簡單的疊堆,使其體積變大,功耗發熱增加也與之隨正比,華為你總不會是想搶了小米的「發燒機」稱號吧?如果是手機 SoC 採用,還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制,仍有很多難題需要解決。

不管怎麼說,華為在晶片領域已經有了明確的目標和打法,至於什麼時候完成,能否應用到手機 SoC 晶片上,新一代 Kirin 晶片是否會到來,猜測留給猜測的人,我們只需要等待並可。對華為郭平關於晶片問題的解答有興趣的朋友,可以去看一下華為2021年年報發布會。

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