眾所周知,我們在玩遊戲的時候,會在很多方面都會有一定的難題等著我們,最具挑戰性的,無非就是某一方面的瓶頸。華為晶片現在也到達了這一瓶頸,該如何面對以及解決,外界一直眾說紛紜。日前,華為2021年年報發布會上,華為輪值董事長郭平,就晶片問題給出了答案,表示會用面積換性能,用堆疊換性能。
不管怎麼說,華為在晶片領域已經有了明確的目標和打法,至於什麼時候完成,能否應用到手機 SoC 晶片上,新一代 Kirin 晶片是否會到來,猜測留給猜測的人,我們只需要等待並可。對華為郭平關於晶片問題的解答有興趣的朋友,可以去看一下華為2021年年報發布會。
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