近期出現了 Apple 洩密的情況，iPhone 18 Pro 的核心硬件變革（如外觀、內部主板、處理器設計）提前暴露了，A20 Pro 處理器在封裝技術上的一次底層重構。
有相關資料顯示，A20 Pro 將採用台積電的 WMCM（晶圓級多處理器模塊）封裝，這項技術與目前主流的 CoWoS 2.5D 封裝，以及手機行業慣用的 PoP 堆疊方案截然不同，它的目標是解決長期困擾智能手機的積熱和RAM帶寬瓶頸。
之前手機處理器普遍採用 PoP 結構，RAM 直接堆疊在處理器上方，這種設計的運算和 RAM 兩個發熱大戶層層疊加，熱量極難向外傳導。一旦遇到高負載遊戲或端側大模型持續運算，積熱便會導致性能迅速降頻，WMCM 的處理情況完全不一致，它捨棄了硅中介層，將 SoC 邏輯裸片和 LPDDR5X RAM 裸片在同一層 RDL 再布線上水平鋪開。連接距離被大幅縮短，數據傳輸延遲更低，整體封裝尺寸也更緊湊，這為機身內部留出了更多寶貴的散熱和電池空間。平鋪佈局讓 SoC 和 RAM 有了各自獨立的散熱接觸面，有效散熱面積顯著擴大，為長時間滿幀、高算力的持續輸出創造了條件。
但是晶圓級布線、裸片貼合及配套測試的流程比傳統方式複雜，推高了生產良率的管控難度和封裝成本，疊加當前全球存儲處理器漲價的大環境，Apple 的硬件採購開支無疑將進一步增加。
供應鏈的消息曝光，A20 Pro 使用的 LPDDR5X 高速 RAM，SK 海力士的 HBM 和移動內存領域的產能優勢，確保 Apple 高端機型的供應需求，所以 SK 海力士擔綱第一供貨商。
這套全新的 WMCM 封裝方案，結合台積電 2nm 製程，構成了 iPhone 18 Pro 系列此次硬件升級的核心亮點，多年來被詬病的高負載發熱和短時性能受限問題，或許將迎來一次徹底的改觀。
