DigiTimes 近期的報告中顯示了，台積電已經開始試生產基於其 3nm 工藝(稱為N3)的處理器。據了解，台積電在早前的「法人說明會」上，對 3nm 製程展現十足信心，總裁魏哲家表示，3nm 量產首年會有更多新產品設計定案，預計今年下半年試產，2022年下半年量產。而且首批客戶就包括 Apple 和 Intel，第一批的出貨時間也將定為 2023 年第一季度。
從周期線來看，下一代 iPhone 14 所使用的 A16 處理器以及 M2 處理器將無緣 3nm 工藝，若消息屬實，那麼首批台積電 3nm 工藝處理器預計為 iPhone 15 搭載的 A17 處理器以及 Mac 系列搭載的 M3 系列處理器。
值得一提的是，目前的 M1 處理器是 8 核設計，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核設計，無論是 M1、M1 Pro 還是 M1 Max，都是單 die 設計。而早在一個月的報導中，有消息透露基於 3nm 工藝製程的 M3 將採用 4 die 設計，最高 40 核 CPU。
並且工藝進步意味著處理器的性能和能效會進一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續航。如此強大的性能處理器用在 Apple 產品上將會有怎樣的體驗，真的讓人期待。
