在近期結束的 Snapdragon 技術峰會上，高通帶來了最新 Snapdragon 888 系列旗艦處理器。在發布會之後，各大廠商紛紛宣布了未來將推出搭載 Snapdragon 888 系列處理器的機型，其中小米總裁雷軍高調宣布，小米11 將全球首發高通 Snapdragon 888 處理器，通過多條微博對該消息進行確認。
對於小米11，此前有爆料稱將會採用四曲面屏幕設計，結合今天曝光的鋼化膜照片，基本上確立了信息的準確性。
從鋼化膜的照片中可以看到，小米11 屏幕在左右和上下都採用了曲面過渡，這會讓手機整體看起來更加的圓潤。相信小米11 的後蓋會採用同樣的四曲面設計，讓整體機型像是一塊「肥皂」。
其實這個設計有點像榮耀 Magic 的「八曲面」概念和被放棄的小米6 方案。在當時受制於技術，全面屏還沒有得到商業化量產階段，所以當時多曲面玻璃的實際用處僅在於提升外觀、增加手感。隨著柔性屏技術的突破和全面屏時代的到來，曲面屏幕已不再新奇，就是不知道小米11 要如何解決屏幕邊緣誤觸的問題。
性能方面，小米11 搭載高通 Snapdragon 888 處理器，支援 5G 網絡，有可能採用支援 120Hz 刷新率的 2K OLED 屏幕。
目前沒有過多關於小米11 爆料，讓我們再好好等一等吧。
