榮耀官方宣布，Magic9 系列將搭載第三代自研射頻增強處理器 C3。官方將通信連接能力視為這一代之重要賣點：新機採用七芯射頻 AI 調度架構，能夠在 356 個頻段組合之間智能切換，並針對 38 類場景進行深度優化，目標是為用戶帶來覆蓋更廣、切換更順暢之「全域暢聯」體驗。與此同時，榮耀亦表示該系列具備行業獨家之雙 3D 生物識別方案，包括 3D 超聲波指紋識別與 3D 人臉識別。
在官方消息之外，微博博主 @數碼閒聊站 已曝光 Magic9 系列之詳細規格。其中，標準版 Magic9 採用 6.37 吋 2664×1236 解像度之 1.5K LTPS 小直屏，支援 120Hz 刷新率，具備大 R 角與極窄四等邊設計；核心搭載 Snapdragon 8 Elite Gen5，內置 8000mAh 電池，支援 80W 有線充電與 50W 無線充電。影像方面，配備 5500萬像素 F2.0 之 1:1 方形前鏡，後置由 2億像素 1/1.4″ F1.9 主鏡、5000萬像素 F2.0 超廣角及 20000萬像素 1/1.56″ 3.5X F2.6 潛望長焦組成。該機亦具備 3D 超聲波指紋、AI 鍵與拍照鍵，背部為橫向大矩陣 Deco，並擁有 IP68/69/69K 防護。
Magic9 Pro Max 則將規格進一步拉高。其採用 6.8吋 2868×1320 解像度之 1.5K LTPO 大直屏，支援 120Hz 刷新率，同樣為大 R 角與極窄四等邊設計。處理器升級為第六代 Snapdragon 8 超級至尊版（Snapdragon 8EE6），電池容量達 8800mAh，支援 100W 有線充電與 80W 無線充電。前鏡仍為 5500萬像素 F2.0 1:1 方形方案；後置組合則改為 2億萬像素 1/1.28″ F1.57 超大底主鏡、5000萬像素 F2.0 超廣角及 20000萬像素 1/1.4″ F2.6 大底潛望長焦。解鎖方式上，同時提供 3D 人臉識別與 3D 超聲波指紋，並配備 AI 鍵、拍照鍵、橫向大矩陣 Deco 及雙 1216 揚聲器，防護等級同為 IP68/69/69K。
定位更偏重性能與續航之 Magic9 超能版，則採用 6.81 吋 2788×1280 解像度之 1.5K 直屏，支援 120Hz 刷新率，邊框控制在 1mm 級別，背部為橫向大矩陣 Deco。其搭載 Snapdragon 8 Elite Gen5，並加入主動散熱風扇；電池容量直接達 11000mAh，支援 80W 有線充電與 50W 無線充電。影像方面，前置為 5000萬像素，後置為 2億萬像素 主鏡、1200萬像素 超廣角及 5000萬像素 3X 長焦。
