在 Qualcomm 於香港舉辦的 4G/5G Summit 2018 中，Qualcomm 總裁 Cristiano Amon 表示將會持續以 X50 數據晶片投入 5G 連網應用，同時也再次預告今年底以前將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠商推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行 5G 應用產品。
若以小米先前預告內容猜測，預期即將在 10 月 25 日揭曉的 小米MIX 3 將成為第一款採用 X50 數據晶片設計的智慧型手機 (註)。
註：先前 Motorola 雖然宣布推出可藉由內建 X50 數據晶片模組化配件對應 5G 連網的 Moto Z3，但 小米MIX 3預 期將直接把 X50 晶片整合在手機內使用，而非透過外接配件方式。
而接下來在 2019 年時，則將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、加一手機、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內廠商推出更多 5G 應用產品，同時預期推出產品將涵蓋手機等網通應用類別。
但其中似乎未包含三星、錘子、魅族在內同樣與 Qualcomm 合作的品牌廠商名稱，可能因為現階段尚未確認，或是有可能選擇不同 5G 連網應用方案。
雖然現階段設計仍採取搭配 X50 數據晶片使用模式，但 Cristiano Amon也透露未來 Qualcomm 將有能力可把 X50 數據晶片功能進一步整合至旗下運算平台內，藉由系統單晶片 (SoC)設計形式提供使用，讓未來新款手機等裝置設計尺寸能再次縮減。
但針對未來蘋果是否仍會與 Qualcomm 在 5G 網路技術合作，Cristiano Amon 則表示目前並沒有辦法對此做任何說明，但強調現階段與 Qualcomm 合作廠商都是基於 X50 數據晶片設計應用產品。
至於接下來 5G 應用成長地區，除了日前已由 Verizon 率先於美國波士頓等特定市場推行 5G 家用寬頻服務，同時AT&T也準備在美國地區推行5G行動網路服務，包含歐洲、中國、澳洲、日本與南韓地區都將加入5G連網應用發展競爭，並且採用 6GHz 以下頻段或毫米波 (mmWave)形式擴展5G連網應用，而 Qualcomm 所打造的 X50 數據晶片可同時對應前述兩種連接模式，因此可對應目前主要地區的 5G 連網服務。
預期與 Qualcomm 合作 5G 連網服務應用的電信業者，目前包含 AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、義大利電信、Verizon、Vodafone。
Cristiano Amon 強調，Qualcomm 擁有超過 30 年的行動通訊技術優勢，同時目前著重在無線通訊、低耗電運算與人工智慧技術整合應用，未來除了持續布局5G發展之外，更將投入物聯網、車聯網、智慧家庭、行動運算與無線連接等市場成長。
此外，Qualcomm 接下來的 5G 網路發展，將以現有 4G 網路基礎為架構，持續增加更多無線網路頻段，並且整合現有無線網路資源，讓5G網路速度能進一步提昇，同時也認為 5G 網路技術將帶動物聯網、車聯網、人工智慧等技術應用成長，進而推動更多創新科技。
