聯發科的 Helio P60 處理器自 MWC2018 推出以來，小米和 OPPO 等中國廠商一直對其有很大的需求，但似乎聯發科的野心不滿足於此。據台媒 Digitimes 一份新的報告聲稱，為了保持良好的優勢，聯發科將在今年年底前將升級 Helio P60 處理器。
作為公司首款內建多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術的智能手機 SoC ，聯發科 Helio P60 採用 ARM Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較於上一代產品 Helio P23 與 Helio P30 ， CPU 及 GPU 性能均提升 70% 。同時 12nm FinFET 製程工藝提升了 Helio P60 優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
當時 Helio P60 內置是該公司提供的最強大的圖形處理器， ARM Mali G72 MP3 GPU 。此後 ARM 又推出了 Mali G76 ，預計該 GPU 將包含在更新的 Helio P60 處理器中。 Helio P60 升級版還將進一步增強 AI 能力，以吸引更多的客戶。
不過可惜的是，該報告並沒有給出新款處理器的具體發佈時間，估計大約在 2018 年下半年，而且聯發科處理器一直有不少小毛病，比如持續的穩定性欠佳，發熱量大，用電快，最大優點是便宜，不過近年大廠已經放棄採用聯發科處理器，寧願貴一點用穩定性較佳的高通處理器。
