Windows Phone 的更新推出速度十分之緩慢，由Windows Phone 8.0於2012年推出至今已經接近一年半，期間雖然推出了一些小更新，但這對一個正在起步作業系統來說是絕對不足夠的。下一個大更新使用者們已經期待了相當之久，如今官方也終於釋出了更多細節，並確定了推出的時間表。
在今年於巴塞隆拿的WMC2014展覽的前一天，微軟對外召開了首場傳媒發佈會，在會上微軟宣佈了更多關於下一代Windows Phone的更新細節，重點如下：
1. 應用將可以安裝在microSD存儲卡中。
2. 支持雙卡雙待；主屏幕可以添加兩個“電話”磁貼分別控制兩張SIM的接通。
3. 不再要求Windows Phone手機具有正面“主頁”、“後退”、“搜索”三個實體鍵，上述三鍵可以設計為集成在屏幕中的虛擬按鍵。
4. 新手機可以使用高通驍龍200、400、400 LTE系列芯片組。
5. OEM廠商可以直接使用已有Android手機的外形設計製造Windows Phone手機。
6. 企業相關功能將進一步加強，比如S/MIME簽名、加密郵件、VPN、Wi-Fi EAP-TLS驗證、證書管理等。
綜合過去其他流出的消息，我們還可預期下一代Windows Phone將會加入一個通知中心，還有香港使用者要求的速成軟入法等。其他還有VPN、電量監控、iCloud整合、Wifi Direct等等。
微軟目前還沒有確定下一代Windows Phone的名稱，而根據過去的報導大家一般都會認為是叫Windows Phone 8.1，至於正式版推出日期，傳媒會上微軟說在今年春季，和過去報導所指的今年4月推出消息吻合。
