據了解，由於 ARM Cortex-X2 較 於Cortex-X1 的能效來說，改進得並不明顯， ARM 也因此知道了什麼叫批鬥。也正是這個原因，導致了 Snapdragon 8 Gen 1 、 Exynos 2200 、聯發科天璣9000 在多項功耗測試中均未達標。不幸的是，Snapdragon 8 Gen 2 、 Exynos 2300 和 天璣10000 的情況預計不會改善，因為據說這三款產品都將採用耗電的 Cortex-X3 。
據消息了解到，高通、 Samsung 和 聯發科已經檢查了早期的 Cortex-X3 樣品，可能要進行一些調整。 Cortex-X2 所提升的那一點點性能，帶來的功耗足以提供更大的性能運行，造成這種不成正比的原因是，人工智能性能增加了 100% 以上，而基本的 IPC 性能沒有看到重大影響。
據對比發現，在 3.0GHz 或更高頻率下運行的 Cortex-X3 比目前狀態下的 Cortex-X2 多消耗 10% 的電力，這裡存在著混淆視聽的嫌疑，所謂的「目前狀態下的 Cortex-X2」，頻率到底是多少？兩者是否在同一頻率下運行的？這些早期樣品顯然是在台積電和 Samsung 的下一代製造工藝上測試的。 Samsung 確實有一個現有的 4nm 節點，但沒有消息表示，是否有像台積電那樣精細的製造工藝版本。
由此看來，如果不進行調整的話， Cortex-X3 在改進的製造工藝上增加的功耗，對 Snapdragon 8 Gen 2、 Exynos 2300 和 天璣10000 來說是一個令人不安的情況。但是到目前為止，高通、聯發科和 Samsung 沒有代替方案可以採用，只能繼續使用 ARM 的設計。預計高通公司將像 Apple 那樣，為其 A 系列所做的那樣改用定制設計，但這個計劃預計到2024年才會實現。
這一傳言的積極方面是， ARM Cortex-X3 的發布時間，會在幾個月後，這個時間段裡修訂版可能會降低這一功耗，使Snapdragon 8 Gen 2、 Exynos 2300 和 天璣10000 在效能方面不那麼令人擔憂。
