Snapdragon 8 Gen 2 將轉台積電代工，只因 Samsung 良率太低

高通去年推出的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器已經開始搭載於各大測廠商旗艦機型，可能由於 Samsung 代工和高功耗等因素的影響下，該處理器的發熱情況仍舊不樂觀。

在3月5日，博主@i冰宇宙在其社交平台上爆料，稱高通會將下半年及明年的旗艦處理器交由台積電代工，其功耗控制會更好。

the Qualcomm Snapdragon processor in the second half of the year and next year will use the TSMC process, and the power consumption performance will definitely be better than now. So, I am optimistic about the future.

— Ice universe (@UniverseIce) March 5, 2022

參考高通的命名方式，今年下半年推出的商用的旗艦處理器可能命名為 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，明年的旗艦處理器可能命名為 Snapdragon 8 Gen 2，這兩款處理器將會交給台積電進行代工。

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此前業內人士爆料 Samsung 的 Snapdragon 8 Gen 1 良率較低，台積電良率要高於 Samsung。參考Snapdragon 8 Gen 1 Plus，從第三季度開始，每季度有著5萬多片的產出，良率超過了70%，遠高於Samsung 代工的 Snapdragon 8 Gen 1 良率。

題外話，高通發布了全新一代 5G 調製解調器 Snapdragon X70，是全球最完整的5G調製解調器及射頻系統系列產品。該調製解調器很可能會搭載在 Snapdragon 8 Gen 2 上。

Snapdragon X70 支援 10Gbps 5G 峰值下載速度、高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、四載波聚合等功能。

希望交由台積電代工的「火龍」表現可以好一些，提升用戶的日常使用體驗。