近期多方渠道爆料， HUAWEI Mate X8 摺機將於 11 月中下旬發布，推測是在 11 月 20 日至 29 日。
規格方面， HUAWEI Mate X8 摺機延續橫向內摺方案。外屏約 6.5吋，內屏為 8.15吋，解像度 2K，配備 UTG 超薄柔性玻璃。
HUAWEI Mate X8 摺機搭載 Kirin 9050 Pro 處理器，是當下華為最強處理器，已在 9 月份發布的 Mate XT 2 非凡大師推出。Kirin 9050 Pro 處理器採用韜定律邏輯摺疊方案，CPU 為 9 核 16 線程設計，分別為超大核主頻 3.10GHz、2 顆 2.70GHz 性能核、4 顆 2.20GHz 能效核及 2 顆 1.75GHz 小核。GPU 為馬良 955 GPU。
HUAWEI Mate X8 摺機全系標配 16GB RAM，ROM 有 256GB、512GB、1TB、2TB 四個版本。設備預裝 HarmonyOS 7.0，針對大屏多窗口與分屏辦公進行了適配。
有爆料稱 Mate X8 可能會推出防窺版本，透過限制屏幕的可視角度，可以在公共場所滿足商務用戶對於隱私保護的需求。
拍攝方面， HUAWEI Mate X8 摺機採用 5,000 萬像素超動態主鏡、5,000 萬像素 RYYB 潛望式長焦鏡頭和廣角鏡頭，配備紅楓原色鏡頭。支援長焦微距和高幀率慢動作影片拍攝。
續航方面， HUAWEI Mate X8 摺機的工程機電池容量突破 6,000mAh，對比 Mate X7 的 5,500mAh 有所提升。
