當手機迎 5G 元年，5G 幾乎成為了購機的參考功能之一，聯發科一反低迷的現狀，推出了全新的天璣系列，相繼推出了天璣 1000 系列、 800 系列等高中端 5G SoC，令其 5G 技術也達到了領先水平。而今日，據業內消息，聯發科將研發新的定位稍低的天璣 600，並且它有望在本季度推出，目前聯發科已接到了大量訂單，不少廠商都表示將在下半年發布採用該處理器的高性價比 5G 新機。
相比高性價比的 天璣 800 系列 5G 新寵，天璣 600 系列貌似更加具有競爭力，因為價格更低，5G 技術也不會太遜色。在未來的日子裡，它將會成為聯發科第 4 季度 5G 處理器出貨主力，也會進一步拉低 5G 手機價格，百元級別 5G 手機不再遙遠。
不過在性能上，肯定不能媲美天璣 800/1000 系列，不過定位中端的它用在中端機型上，還是可以的了，至少能緊跟時代步伐，用上極速的 5G 網絡。
當然，進入下半年各大晶片廠商都有所動作，除了聯發科，Qualcomm 也在積極準備，比如上月發布的 Snapdragon 690，便是一款支援 5G 網絡的中端 5G SoC，基於 8nm 工藝製程打造，支援 SA/NSA 組網和 sub-6Ghz，商用終端預計今年下半年上市。還有接下來的旗艦 Snapdragon 865 Plus，也是一顆支援 5G 的高端 SoC。由此可見，下半年的 5G 晶片競爭力不小啊。
至少在目前，聯發科已經推出天璣 1000 系列、天璣 800 系列晶片，已經做好了應對準備，估計今年聯發科 5G 晶片業務表現將逐步上升，不會再被其它競爭對手輕鬆碾壓了。
