據外媒報導稱，全球領先的砷化鎵微波積體電路（ GaAs MMIC）晶圓代工公司穩懋半導體（Win Semiconductors）已獲得 Apple VCSEL 晶片的訂單，並從 6 月開始就進入密集式生產階段。意味著，新一代 iPhone 12 快將可投入封裝階段。
據悉，Win Semiconductors 將為 Apple 提供 iPhone 12 系列所需的 VCSEL 晶片，當中包括 Face ID 模塊的 3D 傳感器以及 iPhone 背部像 iPad Pro 新加入的 LiDAR 激光雷達感測器等。此外，測試解決方案供應商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 正在開發用於檢查這些 VCSEL 晶片的工具。同時，台積電的後端服務子公司 Xintec（精材科技）繼續為新iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封裝服務。據稱 Apple 設定的終端產品出貨時間是 9 月，並且 2021 年的產品還會保留對 VCSEL 晶片的大規模採用。
從本週配件開模廠商提供的 iPhone 12 模具樣板來看， iPhone 12 系列基本實錘會有四款機型。造型上與 iPhone 11 系列最大大區別在於新增 5.4吋、中框無弧度扁平化、SIM 卡槽從右側電源鍵下方挪到左側音量鍵下方等。
此外，消息表明 iPhone12 至少會保留劉海屏設計的 Face ID，但會不會像之前傳聞中將這一區域的面積縮小呢？目前還不得知了。
