華為麒麟官方公眾號發文介紹 Kirin 9050 Pro 搭載的新一代靈犀 CPU 架構。
Kirin 9050 Pro 不再是傳統的手機 SoC 核組思路，而是以用戶使用場景出發，重新規劃 CPU 調度，提供 9 核 16 線程的規格，並首次在手機端引入 SMT 超線程。
靈犀 CPU 採用差異化核簇排布：1 顆 Prime 超大核主要負責遊戲運行、大檔案加載等重載場景，另有 2 顆 Performance 性能大核作為性能補充；4 顆能效大核主要負責懸浮窗、視像通話等多任務場景；2 顆小核主要負責瀏覽資訊、短影片等輕載場景。
靈犀 CPU 採用創新 Cache 架構搭配軟芯協同 FFRT 並行架構，調度邏輯能做到輕載合併、重載拆分，多核心多線程並行調度，在多任務場景下使用更加流暢，功耗控制更優。
靈犀 CPU 主要升級了調度層面，依靠 FFTS 函數流任務調度器實現硬件低時延調度，將 CPU、GPU、NPU、DSA 微核之間通道打通，實現協同鏈路，讓 XPU 協同效率更高。
此外，靈犀 CPU 內置 RAM 壓縮加速器，配合方舟引擎協同優化，讓設備的後台 App 留存能力增強。華為數據顯示，壓縮率提升 145%，平均增加 3GB RAM。
性能漲幅方面，靈犀 CPU 單核峰值性能提升 24%，多核並發性能提升 52%。需要注意的是，多核性能測試集中於多任務並發場景，不可對比參考傳統跑分軟件的通用多核成績。
靈犀 CPU 將桌面 CPU 的超線程技術下放，依靠 SMT 超線程把 9 核拓展成 16 線程，配合全新緩存架構與自研調度器，充分釋放算力，不再簡單粗暴地拉高 CPU 頻率來提升流暢度，同時提升續航表現。
值得一提的是，整套靈犀 CPU 是 Kirin 9050 Pro 邏輯摺疊韜處理器的核心一環，配合韜定律的技術路線，在架構、緩存等層面進行結構調整，可以解決摺機用戶高頻的多任務處理場景痛點。對於普通設備用戶而言，應用切換更快，檔案加載時間更短，日常使用能感覺到流暢度的提升。
