眾所周知，我們在玩遊戲的時候，會在很多方面都會有一定的難題等著我們，最具挑戰性的，無非就是某一方面的瓶頸。華為晶片現在也到達了這一瓶頸，該如何面對以及解決，外界一直眾說紛紜。日前，華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平，就晶片問題給出了答案，表示會用面積換性能，用堆疊換性能。
這也是華為首次公開確認使用晶片堆疊技術，這個微微使瓶頸鬆動的做法，我們也可以在 Apple 晶片上面看到。通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝製程追趕高性能晶片的競爭力。雖說一做法的可能弊大於利，但也不可否認是目前的最明智且無奈的選擇，據華為以往性子來說，在驗證了事情其可行性，才會將其公佈於世。這也意味著，華為晶片堆疊技術的晶片很有可能在不遠的將來問世。
當然，通過堆疊技術實現低工藝製程晶片性能提升之後，最主要的是如何面對其帶來的弊端，簡單的疊堆，使其體積變大，功耗發熱增加也與之隨正比，華為你總不會是想搶了小米的「發燒機」稱號吧？如果是手機 SoC 採用，還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。
不管怎麼說，華為在晶片領域已經有了明確的目標和打法，至於什麼時候完成，能否應用到手機 SoC 晶片上，新一代 Kirin 晶片是否會到來，猜測留給猜測的人，我們只需要等待並可。對華為郭平關於晶片問題的解答有興趣的朋友，可以去看一下華為2021年年報發布會。
