手機模塊化設計的概念和一些原型機早幾年前已經出現,但由於硬件的迭代速度快等原因,導致模塊化設計概念並沒有在實際生活中得到普及。

在去年2月,北京小米移動軟件有限公司向美國專利商標局( USPTO )申請了一項專利,該專利在今年4月29日公開,包含在了世界知識產權組織( WIPO )的數據庫中。

我們可以看看到,該專利介紹了由數個模塊組成的小米智能手機,分別有相機+ PCB 模塊、電池模塊、揚聲器與 USB 模塊。為了可以更加直觀的了解該專利的產品設計,有一組產品渲染圖可以讓我們更加直觀的了解到這項專利。

據悉,小米專利中的模塊化設計是將手機變成了三個模塊,消費者可以根據自己的需求選擇相對應部分的性能規格。

每個模塊之間是通過導軌進行滑動相連,只需要簡單的進行正確安裝接合後,就可以像一部正常的手機一般使用該裝備。雖然為了方便更換模塊,但導軌的設計很可能會造成積灰,防水性下降等情況。

值得一提的是,專利還顯示了三種不同的影像模塊,一種為方形三鏡模組,一種為豎置四鏡模組,還有一種是豎直鏡頭模組,其旁邊有一個屏幕,可用於自拍。

玩完,Google 模組化電話 Project Ara 已被放棄!

模塊化設計對於手機廠商而言,可以減少維修成本,提升手機的良品率。對於消費者來說,模塊化設計可以滿足自己的需求,甚至可以進行相關的定制服務,打造獨一無二的手機。雖然模塊化設計概念很不錯,但目前仍舊處於專利立項階段,最終能不能實現還是未知數。而 Google 早在 2015年已經提出 Project Ara 計劃,亦已經製造出首部模塊化手機原型機,但在2016年亦宣佈計劃終止。

 

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