iPhone 拋開價格因素,其強大的性能,簡潔安全的 iOS 系統,推出至今仍然獨樹一幟。但 iPhone 手機始終有三個飽受詬病的地方,第一是電池容量,二是充電速度,三是信號強度。

對於即將到來的 5G iPhone 新型號,機身內部空間更加不足,耗電量增加,電池空間減少的情況下,讓消費者不免會擔心起 iPhone 12 系列的續航能力。

好在 Apple 掌握著關鍵集成技術,這項技術在 AirPods Pro 無線耳機已經得到了應用,那就是系統級封裝 (SiP) 和柔性印刷電路板 (FPCB) 的結合使用。通過新的技術取代柔性 PCB 方案,讓電池擁有更多的空間。

有消息人士稱,Apple 已經將 SiP+FPCB 方案運用在新的 AirPods 系列上,很可能也會運用在 5G iPhone 的電池模塊部分。隨著技術的成熟,Apple 已經可以很好的控制住成本,使其性價比可以與硬撓性電路板方案相媲美。

除此之外,分析師 Ming-Chi Kuo 曾預言,隨著新 iPhone 的成本增加,Apple 將會尋求削減成本的辦法,例如尋找新的混合電池板。在不會影響電池本身的情況下,體積更小,或者電容更高。 SiP+FPCB 方案就是其中的一個解決方案。

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如果 Apple 決定在新款 iPhone 上採用 SiP+FPCB 解決方案,那將對於以iPhone 電池模塊的剛性-柔性板供應為主的企業受到很大的影響。

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