當手機迎 5G 元年,5G 幾乎成為了購機的參考功能之一,聯發科一反低迷的現狀,推出了全新的天璣系列,相繼推出了天璣 1000 系列、 800 系列等高中端 5G SoC,令其 5G 技術也達到了領先水平。而今日,據業內消息,聯發科將研發新的定位稍低的天璣 600,並且它有望在本季度推出,目前聯發科已接到了大量訂單,不少廠商都表示將在下半年發布採用該處理器的高性價比 5G 新機。

相比高性價比的 天璣 800 系列 5G 新寵,天璣 600 系列貌似更加具有競爭力,因為價格更低,5G 技術也不會太遜色。在未來的日子裡,它將會成為聯發科第 4 季度 5G 處理器出貨主力,也會進一步拉低 5G 手機價格,百元級別 5G 手機不再遙遠。

不過在性能上,肯定不能媲美天璣 800/1000 系列,不過定位中端的它用在中端機型上,還是可以的了,至少能緊跟時代步伐,用上極速的 5G 網絡。

當然,進入下半年各大晶片廠商都有所動作,除了聯發科,Qualcomm 也在積極準備,比如上月發布的 Snapdragon 690,便是一款支援 5G 網絡的中端 5G SoC,基於 8nm 工藝製程打造,支援 SA/NSA 組網和 sub-6Ghz,商用終端預計今年下半年上市。還有接下來的旗艦 Snapdragon 865 Plus,也是一顆支援 5G 的高端 SoC。由此可見,下半年的 5G 晶片競爭力不小啊。

至少在目前,聯發科已經推出天璣 1000 系列、天璣 800 系列晶片,已經做好了應對準備,估計今年聯發科 5G 晶片業務表現將逐步上升,不會再被其它競爭對手輕鬆碾壓了。

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