正當市場上剛開始有智能電話開始推出搭載 Qualcomm 最新的處理器 Snapdragon 865 的時候，有傳下一代的處理器已經開始生產！
日前外國媒體 GSMArena 報導，指有消息傳出 Snapdragon 875 已經開始生產，該消息的來源是從台灣方面得悉，而這款處理器的特色是採用 TSMC 最近的 5nm 工藝生產，而名字暫名為 Snapdragon 875。
至於採用 5nm 工藝的 Snapdragon 875 處理器的優點方面，除了節省耗電量外，還可以提高製造速度及增加電晶體數量。
處理器的結構方面，據聞 Snapdragon 875 將繼續使用 1+3+4 CPU 的方式，不過最主要的 Prime 核心有指可能會用上功能強大的 Cortex-X1。Cortex-X1 的峰值性能比當前的 A77 高出 30％，而且在相同的耗電量的情況下，Cortex-X1 也會比 A77 快上 20％，或者在與以前的產品相同的性能下，Cortex-X1 的耗電量少 50％。
此外，有意見認為 Snapdragon 875 更有望加入集成的數據機，即支援 5G 的 X60 (傳聞指 Apple 今年推出的新 iPhone 也將使用)。
消息指 Qualcomm 將於今年底正式發佈，並最快於 2021 年初在高階智能電話產品上出現。
