AMD CEO Keynote 上為我們帶來的代號 Navi 的 Radeon RX 5000 系列，同時還有 Zen 2 架構的 Ryzen 3000 系列處理器，這兩者有著一個共同點，那就是 7nm 製程。
Zen 2 架構的 Ryzen 3000 系列會搭配 X570 晶片，而 X570 晶片主機板將會是首款導入 PCIe Gen4 的 PC 平台；預計 ASUS、ASRock、Gigabyte 以及 MSI 等品牌都會在 Computex 2019 上公佈 X570 主機板，但我們也知道有部分廠商已經等不及，在稍早的時間讓相關產品曝光。
全新的 Zen 2 架構若與 Zen 架構相比的話，不論是 IPC、浮點運算（Floating Performance）和 Cache 部分都有著相當大的強化。
目前公佈的處理器有 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 7 3800X，其中 8C16T 的 Ryzen 7 3700X（3.6GHz / 4.4GHz）僅有 65W TDO，而對手是 Intel Core i7-9700K，至於 Ryzen 7 3800X（3.9GHz / 4.5GHz）的 TDP 則是 105W，鎖定的是 Intel Core i9-9900K。
除了 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 7 3800X 外，AMD 還準備超過 8 核心的 Ryzen 9 系列處理器。
首款 Ryzen 9 系列處理器會是 Ryzen 9 3900X，它是一款 12C24T、TDP 105W 的處理器；現場展示來說，Ryzen 3900X（3.8GHz / 4.6GHz）鎖定的是 Intel Core i7-9920X。現階段 Ryzen 3900X 擁有 2 個處理器 Die 組成 12 核心，也就意味著 AMD 可能在之後的日子推出 16 核心產品。
同時執行長 Lisa Su 也公布 3 款處理器的價格，分別是 Ryzen 7 3800X 的 328 美元、Ryzen 7 3900X 的 399 美元以及 12 核心 Ryzen 9 3900X 的 499 美元。除了 3 款在 CEO Keynote 公佈的處理器外，AMD 還準備了 6C12T 的 Ryzen 5 3600X（3.8GHz / 4.4GHz）與 Ryzen 5 3600（3.6GHz / 4.2GHz），TDP 分別是 95W 和 65W，建議售價為 249 和 199 美元。
7nm 製程的 3 代 Ryzen 處理器確定會在 7 月 7 日推出市場，而目前預計會有 56 張 X570 晶片組主機板共消費者選購。
