main-banner_0

拆解對於了解一款智慧型手機很重要,因此每次新機發表總有人會動手。iPhone SE 被拆了,而拆的人正是我們熟悉的好朋友 ChipWorks,我們就來簡略看看 iPhone SE 和現有的 iPhone 6/6S 內部有啥不一樣。

首先是機板的正面照,可以看到大大的A9晶片在上面。

02-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-back-PCB-hero

機板的背面則是來自 TOSHIBA 大大的 NAND Flash 顆粒。

03-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-front-PCB-hero

與 iPhone 6/6S 最大的差別之一,在於用了 Qualcomm 較低階的 Baseband 晶片,僅支援 Cat.4 。

21-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-modem-and-transceiver-Qualcomm-square

而為了較小的電池容量,強化功耗管理也是必須的,因此這邊用了新版的功耗管理晶片。

27-Apple-iPhone-SE-Teardown-Chipworks-Analysis-Internal-Whats-New-square

剩下的拆解細節請回到ChipWorks本站去看。

_______

更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls