新一代 iPhone 的 SoC 沒意外應該是 TSMC，但 LTE Modem 方面有不少變數。近期幾乎可以確定 2016 年 iPhone 用的 SoC 將會由 TSMC 拿下訂單，不過製程部分可能會維持在 16nm FinFET，而不會推進至 10nm。
這部分原因可能是 10nm 製程仍無法大規模量產，其成本勢必拉高不少；此外，TSMC 的 16nm FinFET 在經歷一年的調整後，價格也比現階段要便宜不少，因此維持 16nm FinEFT 是一個較為明智的選擇。除非，Apple A10 在電晶體數量上有相當大的提升，否則沒有使用 10nm 製程的必要性。
至於 Samsung Electronics 在 2015 年獲得 Apple A9 訂單，除了是風險轉移外，同時其價格也較 TSMC 的 16nm FinFET 要便宜不少。
iPhone 7 是否如外界所言，擁有如此多版本，目前仍沒有一個定案。
依照設計以及生產流程來看，現階段評論還言之過早。這部分就如 2015 年傳出 Apple 將推出小尺寸的 iPhone 般，後續發展大家都知道只有 4.7 與 5.5 吋的 iPhone 6s 端上檯面。其實就我們所知道的，更小尺寸的 iPhone 6s 系列確實存在於 Apple 的產品規劃中，不過在後續的評估中將它從名單中移除。
LTE Modem 方面，基本維持 Qualcomm，但在 2016 年加入 Intel 的可能性相當高。
雖然 Apple 在 SoC 部分有著相當大的優勢，但其 LTE Modem 並沒有太深入的技術與專利，因此擁有著不少專利的 Qualcomm 這部分仍擁有相當大的優勢在。雖然有分析師認為 Intel XMM Modem 無法打入新一代 iPhone 裝置上，但根據消息提到，Qualcomm 與 Intel 將個別為 Apple 供應 50% 的 LTE Modem 用在 iPhone 7 上。
就現階段來說，Android 裝置已經進化到 LTE Cat. 9，而 iPhone 6s 仍停留在 LTE Cat. 6 規範，可能 Intel XMM 7360 在規格上並沒有 Qualcomm Snapdragon Modem 強悍，但從這幾年 Apple 的做法看來，其實他們並沒有特別如 Android 裝置般，一直在追求硬體規格的強化。
話雖如此，但 Intel XMM 7370 這款 LTE Modem 最高可以提到 450Mbps 的速率，但前提是與 Qualcomm Snapdragon 的 X12 LTE Modem 相同，透過 3 x 20MHz 的 CA 達成。
中間當然存在著不少變數，不過大方向應該會照近期市場消息走。
