Sony 明年將推多部金屬手機By Admin BB - 9 月 1, 2014 金屬手機似乎越來越能引起大家的興趣,近來不斷有不同廠家將推出金屬手機的相關傳聞流出,而今次的主角居然是 Sony 。據台灣供應鏈消息稱 Sony 將在明年 2015年推出多部採用合金後蓋的智能手機,這與早前 Sony 的手機設計風格有很大的不錯,早前其手機多數是採用了塑料後蓋和合金邊框的設計 (Xperia P 及 Xperia ion 金屬機身)。目前暫時未知 Sony 即將推出的這些金屬手機的型號和規格消息,不過據悉 Sony 已經選定中國北部的富士康公司作為其代工廠。 分享此文章:WhatsAppTelegram _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章Snapdragon 8 Elite Gen5 性能終於曝光,超大核達到 4.61GHz 史上最高 Marco - 8 月 30, 2025 OnePlus 15 出現在 Geekbench 跑分網站,該裝置是首批搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 平台的裝置之一。據 Geekbench 跑分網站顯示,Snap...HUAWEI 鯤鵬930 處理器曝光,估計接近於 5nm 製程 8 月 28, 2025OPPO Find X9系列外觀渲染圖流出,大餅鏡設計退役 8 月 31, 2025天璣9500 跑分可能突破400萬,今次真有力與高通一戰 8 月 29, 2025HONOR MagicBook Art 14 2025 評測:14.6 大屏幕、1KG 超輕巧機身已經贏哂 HONOR X6c 評測:估唔到 $999 買到咁正產品 Load more