Sony 明年將推多部金屬手機By Admin BB - 9 月 1, 2014 金屬手機似乎越來越能引起大家的興趣,近來不斷有不同廠家將推出金屬手機的相關傳聞流出,而今次的主角居然是 Sony 。據台灣供應鏈消息稱 Sony 將在明年 2015年推出多部採用合金後蓋的智能手機,這與早前 Sony 的手機設計風格有很大的不錯,早前其手機多數是採用了塑料後蓋和合金邊框的設計 (Xperia P 及 Xperia ion 金屬機身)。目前暫時未知 Sony 即將推出的這些金屬手機的型號和規格消息,不過據悉 Sony 已經選定中國北部的富士康公司作為其代工廠。 分享此文章:WhatsAppTelegram _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章華為闊直板手機暫定12月發佈:6.39吋 16:10 比例+Kirin9系 東哥 - 6 月 5, 2026 今年2月,數碼博主 @數碼閒聊站 曾提到 HUAWEI 已為這一全新直板形態立項,預計2026年第四季度推出。現在,博主 @智慧皮卡丘 給出了更具體的排期:新機暫定12月左右發佈,產品定位偏向中高階。...Windows 11 推送疑出 Bug,調查3天也找不出原因 6 月 5, 2026HUAWEI WATCH GT 7 系列香港上市,專業級健康管理,首創冠心病評估!!! 9 月 17, 2026零跑 B03X 純電 SUV 登港,88.1%空間利用率。早鳥HK$189,900! 9 月 17, 2026OPPO Find X10 Pro Max 首批搭天璣9600 Pro!2nm製程+330億晶體管,9/22發布 9 月 16, 2026無散熱膏三年全然不知,i7-12700K長期 100℃硬撐,全靠溫控降頻續命 9 月 16, 2026Load more