Sony 明年將推多部金屬手機By Admin BB - 9 月 1, 2014 金屬手機似乎越來越能引起大家的興趣,近來不斷有不同廠家將推出金屬手機的相關傳聞流出,而今次的主角居然是 Sony 。據台灣供應鏈消息稱 Sony 將在明年 2015年推出多部採用合金後蓋的智能手機,這與早前 Sony 的手機設計風格有很大的不錯,早前其手機多數是採用了塑料後蓋和合金邊框的設計 (Xperia P 及 Xperia ion 金屬機身)。目前暫時未知 Sony 即將推出的這些金屬手機的型號和規格消息,不過據悉 Sony 已經選定中國北部的富士康公司作為其代工廠。 分享此文章:WhatsAppTelegram _______更多平台立即 Follow:Qooah IG (@qooah)、Qooah YouTube,八掛產品發佈會現場,睇盡靚靚 Show Girls 本週熱門文章Windows 26 概念設計片放出,Windows 未來形態 T.T Joyce - 11 月 16, 2025 微軟大力推廣以 NPU 為核心的 Copilot+ PC,計劃將 Windows 升級為 AI 智能體操作系統,卻未獲用戶青睞。多數用戶的核心訴求是更快、無冗余功能的系統體驗,對於疊加更多 AI 功能...Fujifilm 新磁帶存儲方式,最高 100TB,極限可達 913TB 11 月 15, 2025HUAWEI Mate 80性能前瞻,國產N+3工藝,麒麟9030 評價極好 11 月 18, 2025SONY 相機出 BUG,充滿電仍「電量耗盡」 11 月 13, 2025要買 K90 的先忍手,HONOR GT2 Pro 曝光,超8500mAh電配 8E Gen5 11 月 20, 2025Windows 11 隱藏 ROG Xbox Ally X 介面,只需通過這個工具,PC 變手提機 11 月 15, 2025Load more