華為今年的旗艦級智能手機 D3 距離正式發佈經越來越近，有指已經正式投入量產，同時亦有有神通廣大的網友放出 D3 的實機照片。
從曝光的圖片可以看出，華為 D3 今次採用三段式設計的金屬後殼，這又是用一塊鋼板來演繹，不讓小米 4 佔風頭。不過從整機外型來看，華為 D3 似乎與 HTC 手機挺接近。。。
規格方面：6 吋觸控屏幕，但會有 2K 和 1080p 兩個版本、1.8GHz 自家 Kirin 920 八核處理器、2GB/3GB RAM、500 萬 (前) 1300 萬 (後) 像素鏡頭、Android 4.4.2。
希望也會考慮推出其他廠家處理器的版本。。。
