現時為iPhone、iPad及Mac等產品線提供Wifi無線晶片的Broadcom，今天在MWC展覽會上發佈了該公司旗下首片5G Wifi晶片BCM4354，此晶片將比現時的802.11ac Wifi制式速度更快及效能更加高，有望日後繼續被Apple所採用。
新的5G Wifi晶片採用了2×2 Multiple Input Multiple Output (MIMO)技術，能夠改善速度及耗電量等。根據高通的介紹，BCM4354 SoC 晶片能加倍數據吞吐量，增加 Wi-Fi 覆蓋率，增加幅度最高能達 30%，同時能比舊款的 1×1 MIMO 芯片提升 25% 的效能。
注：上圖為現時iPhone 5s所採用的Broadcom BCM4334
