今日凌晨，華為副總裁余承東在微博上表示 “最近看了我們海思新 28 納米 HPM 工藝的最新高端四核手機芯片，性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%。海思高端八核手機芯片性能提升更加巨大，順利進展中！華為消費者業務的手機產品線和家庭產品線與海思團隊一起努力拼搏，早日讓消費者體會新芯片帶來的領先優勢！”
而華為終端有限公司產品規劃經理 “@ZT受折磨的靈魂” 隨後在與好友的交流中也透露這款處理器 “ 趕得及的話11月底，保險點12月” 正式商用，
此外還有消息稱華為新處理器的 GPU 也得到更新。
不知對於現在流行的 NVidia Tegra 4 及 Qualcomm Snapdragon 800 構成多大威脅呢？
