大家最近都發現 Intel 內置核心的智能手機蠢蠢欲動,先在中國、印度英國俄羅斯等國家地區推出 Medfield 晶片的智能手機。根據 TechCrunch 對 Intel 的市場總監 Sumeet Syal 觀點來看,有機會是因為晶片並未能支援美國的 LTE 網絡有關。但再就訪問中 Sumeet Syal 透露最快可以在今年年底前支援 LTE 網絡的智能手機將會亮相,而且未來期望會在 2013 年的產量有所提升。

在訪問中透露了 Intel 將會在短期內快要推出一款是 Hyper threading 的雙核心 Medfield 晶片,不知是搭配什麼產品和發售時間就不得而知了。不過根據 Intel 的核心技術來看,不難發現他的野心是想在 Android 的系統上分一杯羹,而且 Intel 曾開腔表明 ARM 的核心沒有將來,不知道 ARM 會否步 Apple 的後塵呢?

資訊來源

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