但凡有令人注目的手機，都一定有人會將其 “肢解” – 這當然包括了最新的 Samsung Galaxy S III。日前對這方面甚有名氣的網站 iFixit 上載了有關圖片外，也為大家報告了這部旗艦級智能手機的 “內涵”。我們帶來了拆解過程。
首先的是，這部 Galaxy S III 已被証實搭載一顆 32 納米工藝的 1.4GHz Exynos 4 核處理器。而鏡頭方面，跟以前用自家鏡頭不一樣而選取效果更佳的 Sony 鏡頭，型號為 IMX145，800 萬像素，背光 CMOS 圖像傳感器。而這是與 iPhone 4S 使用相同的鏡頭組件。
至於更深入的 “內涵” 如下：
– Samsung Exynos 4412 quad-core A9 processor with 1GB LP DDR2 Green Memory (K3PE7E700M-XGC2)
– Murata M2322007 WiFi Module
– Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
– Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband processor
– MAX77693 and MAX77686
– Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver
– Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec
– Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier
– Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter
– NXP PN544 NFC Chip
– Infineon PMB5712 RF transceiver
大家覺得如何呢？
