直至現時MWC為止, 三星仍未公佈有關任何Galaxy S III的情報. 然而, 據南韓資訊網頁ETNews指出, 三星旗艦級的「超級手機」將輕薄至7mm厚度, 比現時全球最薄的Motorola RAZR更薄0.1mm. 為了達到纖薄機身, 三星已表示將為其手機組件包括PCB, 晶片組或連接組件壓縮10-20%.

三星Galaxy S III將是三星第一部具有四核心處理器的手機, 同時亦設有800萬後置鏡頭, 200萬前置鏡頭及支援LTE網絡. 三星日前表示將為Galaxy S III設立個別發佈活動, 並於2012年中, 或五月左右正式發佈.

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