科技媒體 ximitime 發佈博文稱，在挖掘 Mi Code 數據庫時，發現了小米下一代自研處理器「 XRING O3」（玄戒 O3）的相關資料。
XRING O3 的代號為「lhasa」，預估首發搭載於小米 Xiaomi MIX Fold 5 摺疊屏手機，可能是小米市場獨佔。
XRING O3 對比小米 15S Pro 手機搭載的 XRING O1 處理器，採用更激進的架構重構方案。取消傳統大核集群，更改為超大核（Prime Core）+ 鈦核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）的 3 集群設計。
作為參考， XRING O1 為 10 核 4 集群設計，包含 2 顆3.89 GHz Cortex-X925 超大核（Prime）、4 顆 2.4GHz A725 性能大核（Titanium）、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核（Big）和 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核（Little）。
最新爆料稱， XRING O3 取消了傳統的「Big」集群，從 4 集群簡化為 3 集群架構。超大核的時脈將突破 4GHz ，達到 4.05GHz。性能大核時脈 3.42GHz，取消 Big 集群。超級能效核時脈 3.02 GHz。GPU 的時脈接近 1.5GHz，要比 XRING O1 的 1.2GHz 增加25%
兩代處理器的 RAM 傳輸速率均鎖定在 9600 MT/s，可以在不改動功耗的情況下保持頂級 RAM 頻寬。
有著多種核心的相互協作，超高頻率小核能提升後台任務管理與多任務處理能力，適合摺疊屏的大屏生產力場景。
當前 XRING O3 的集群方案還未明確，可能會採用 1+3+4 或者 1+2+5 組合。此次小米將能效核提高至 3GHz 以上，不排除會採取非傳統集群方案。
