雷軍在小米投資者大會上宣佈，小米自研的玄戒O1 處理器出貨量成功突破一百萬顆。
一百萬的突破，代表著小米自研處理器商業化的正式落地，也標誌著小米半導體業務進入規模化應用的增長期。
此前雷軍明確表示，小米自研大處理器項目在2021年重啓開始時，便定下了十年的長線規劃。該項目預計總投入至少達到 500億元。截止2025年4月底，小米在玄戒研發累計投入超過 135億元。不惜成本的高投入，提現小米在核心技術自主可控方面的決心。
現在關於小米下一代自研處理器的消息開始出現。據業內人士透露，後續處理器的研發在按計劃推進，雖然發佈時間可能會晚一些，但產品定位會更高。
前段時間有一款型號為 2608BPX34C 的小米神秘摺疊屏新機出現在相關代碼庫中。業內人士認為，這很可能是小米下一代旗艦摺疊屏 MIX Fold 5，可能會命名為 Xioami 17 Fold。
相關代碼顯示，該裝置的內部代號為lhasa，將搭載名為玄戒O3 的處理器。這意味著小米的處理器將會直接跳過玄戒O2，採取跨代命名的策略。
預計玄戒 O3 處理器會繼續採用 3nm 工藝製程，搭載在小米自家的摺疊屏裝置中，很好的平衡了功耗與發熱，是小米衝擊超高端市場的核心技術支撐。
