小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 (XRING O2)將沿用台積電的 3nm 製程工藝，具體為N3P節點，而並非轉向更先進的 2nm 工藝。
根據相關消息，玄戒 O2 將進一步拓寬應用場景，計劃覆蓋包括平板、汽車、電腦在內的多類終端裝置，實現從手機到全生態產品的延伸。其中，平板裝置可能會率先搭載，PC 與汽車領域隨後跟進。這一佈局也與小米此前被曝光的規劃相符：早在玄戒O1 發佈後，就已有資料顯示其後續處理器將在路上。
事實上，小米已經在技術上為此鋪路，例如其所採用的自研四合一域控制模塊，正是為處理器將來融入汽車體系所做的準備。一旦成功上車，依託小米汽車的市場規模，玄戒處理器也有望實現更穩定的出貨規劃，從而推動其研發與量產進入良性循環。
在工藝選擇上，繼續採用台積電 3nm 製程也在行業預料之中。在當前 EDA 軟件供應受限的背景下，3nm 工藝已是國內處理器設計企業所能觸及的最先進節點。玄戒O2 將結合 Arm 最新公版架構，憑借規模提升，預計可實現至少 15% 的 IPC 性能提升，並有機會搭載與聯發科天璣9500 同代的 Cortex-X9 系列超大核。
此外有消息透露，小米自研基帶近期也取得了一定進展，但尚未明確其能否與玄戒O2 同步推出。
