榮耀終端有限公司 CEO 趙明在上海世界移動通信大會（2024MWC 上海）上發表了主題演講，正式宣佈了最新的 HONOR Magic V3 摺疊屏幕手機。他強調， HONOR Magic V3 將以其創新的技術理念，挑戰摺疊屏幕手機的輕薄極限，同時該手機搭載最新的高通 Snapdragon 8 Gen3 處理器，為用戶帶來更為強勁的性能體驗。
之所以是「折疊輕薄新高度」，是因為此前榮耀曾創下折疊屏輕薄紀錄。 HONOR Magic V2 於去年7月推出，搭載了 Snapdragon 8 Gen2 領先版處理器，以其輕薄的機身設計受到市場好評。Magic V2 的素皮版重量僅為 231克，玻璃版為 237克，摺疊狀態下的厚度為 9.9mm，展開後最薄處僅 4.7mm。
知名博主@數碼閒聊站透露， HONOR Magic V3 不僅在外觀設計上追求極致輕薄，還將支援 5.5G 網絡和衛星通話功能。此外，該機還將配備 66W 的快速充電技術和大容量電池，以滿足用戶對長時間續航的需求。
關於即將發佈的 HONOR Magic V3，結合先前的消息其型號分別為「FCP-AN10」和「FLC-AN00」，並且已經通過了國家3C認證。這兩款手機均支援 66W 快充，預計將在今年7月正式亮相。隨著發佈日期的臨近，更多關於 HONOR Magic V3 的細節將會繼續揭曉。
