近期媒體報道，稱 Exynos 2500 的良品率當前僅僅只有 20%，遠遠低於量產標準。Samsung 為此在積極尋求解決方案，目標是在今年10月前將良品率提升至60%。
Exynos 2500 是 Samsung 首款採用 SF3 工藝的智能手機，相較於前代 4nm FinFET 工藝，預計能效和晶體管密度提升20%至30%。
雖然 SF3 納米工藝理論有著不錯的性能提升，但因為低良品率的問題，導致 Samsung Galaxy S25 系列不得不全系採用高通平台，不可避免的會增加成本，影響產品定價。
Samsung 對 Exynos 2500 給予了非常高的期望，在曝光出的測試中有著超越高通 Snapdragon 8 Gen3 的性能。Samsung 已投入了非常多的人力物力，當前只能全力以赴提升良率，避免投入倒錢落海。
值得一提的是，Exynos 2500 很可能將採用先進的扇出型晶圓級封裝（FoWLP）技術，可進一步減少封裝尺寸並控制處理器發熱，提升功耗表現。
高通將於今年10月發佈 Snapdragon 8 Gen4 處理器，如果 Samsung 無法及時解決 Exynos 2500 的良率問題，將會錯失與高通競爭的時機。
