Samsung 處理器捲土重來，Exynos 2400 曝光，GPU 性能更勝 8Gen3

近期 Twitter 用戶 RGcloudS 和 OreXda 曝光了 Samsung Exynos 2400 處理器的消息，表示 Exynos 2400 將會配備 10個 CPU 核心，其 GPU 基準測試部分得分甚至超過 Snapdragon 8 Gen3 處理器。

目前 Samsung 對於 Exynos 2400 處理器的配置和封裝資料還未確定下來，有望搭載於明年推出的 Samsung 旗艦 Galaxy S24 系列機型。

據爆料， Exynos 2400 配備的 10 個 CPU 核心不會同時運行，會根據實際的情況來調度所需要的核心數量，減少能耗。

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Exynos 2400 on progress

final spec, packaging method, etc still in negotiation between division

samsung 2.5D & 3D packaging method finally mature for all designs, thanks to synopsys

first exynos with 2.5D I-CubeS https://t.co/y1nG40pn6I

— RGcloudS (@RGcloudS) July 12, 2023

此前傳言稱 Samsung 採用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級封裝方法生產 Exynos 2400 ，新技術可以讓處理器更薄、更節能。還有傳言表示 Samsung 可能是使用 I-Cube 工藝，該技術 Samsung 稱是「一種異構集成技術，它將一個或多個邏輯晶片（CPU、GPU 等）和幾個高帶寬記憶體（HBM）晶片水平放置在矽片上，使多個晶片在一個封裝中作為單個晶片運行。」

High Score :

ST : 1711
MT : 6967 https://t.co/RMm81iMSRc

— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) April 23, 2023

Twitter 用戶 OreXda 爆料，Exynos 2400 的 Vulkan 基準測試得分超過 Snapdragon 8 Gen3 處理器，這很可能會給高通造成一定程度上的壓力。

結合當前的消息，了解到 Exynos 2400 為一個高性能 Cortex-X4 CPU 核心 + 兩個高頻運行 Cortex-A720 性能核心 + 三個低頻運行 Cortex-A720 性能核心和四個 Cortex-A520 效率核心的十核心組成。