Google Tensor G3 處理器，頂流9核，Samsung 4nm 工藝

Google 可能於今年 5月召開 I/O開發者大會，並在大會上推出新一代 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 兩款手機。此次兩款手機備受關注的原因在於搭載了 Tensor G3 處理器，消費者期待著其性能表現。

近期，關於 Tensor G3 處理器的相關信息開始流出。據國外科技媒體 WccFtech 報導，可靠消息源Revegnus 透露的信息， Tensor G3 處理器將會採用「1+4+4」九核心設計。分別為 1個 3.30GHz 的 Cortex-X3 核心 + 4個 2.60GHz 的 Cortex-A715 核心 + 4個 2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510 核心。可惜的是因為 Apple 訂單幾乎佔據了台積電的 3nm 製程，高通佔據主要的台積電 4nm 製程，導致 GoogleTensor G3 處理器依然採用基於 Samsung 的 4LPP 工藝，不是生產 Exynos 2400 的 4LPP+ 工藝。

Tensor G3
ARM Cortex-X3 MP1 3.3 GHz + ARM Cortex-A715 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A510 MP4 2.2~2.3 GHz

If SF hasn’t fooled us again, this chip will beat the 8 gen2.
Because SF4 does not “nominally” lose to TSMC N4 pic.twitter.com/g4A9x2eC7Y

— Revegnus (@Tech_Reve) April 28, 2023

有爆料表示 Google Tensor G3 處理器是基於 Samsung 尚未發布的 Exynos 2300 處理器打造而成，只是在圖形方面有所不同。 Exynos 2300 採用和 AMD 合作的定制解決方案，而 Tensor G3 則採用 ARM 的 Mali GPU 核心。

性能方面，參考搭載 Tensor G2 的 Google Pixel 7 Pro，其表現接近 Snapdragon 888/888+ 處理器，單核跑分為1068，多核3149，安兔兔 V9 跑分 80萬左右。 Tensor G3 會在該基礎上有所提升。