高通在3月17日正式推出了 Snapdragon 7+ Gen2 移動平台，在發布會上，高通自信的稱 Snapdragon 7+ Gen2 移動平台為「Snapdragon 史上最強 7系平台」。
在 Snapdragon 7+ Gen2 移動平台推出一段時間後，國外科技媒體 hothardware 在 MWC 2023 大展上受邀對其工程機型進行跑分測試，並製作了詳細的對比跑分圖表。
跑分測試的工程機為 6.65吋 1080p AMOLED 屏幕，刷新率為 144Hz。配備 12GB RAM，內置 4192mAh 容量電池。
Snapdragon 7+ Gen2 移動平台在 GeekBench 跑分排行榜中位於中間位置，單核成績為1211 分，多核成績為4005 分。該成績接近於搭載 Snapdragon 8 Gen 1 的 Galaxy S22+（1223）和 Galaxy S22 Ultra（1237），但是多核表現上要略優於上述兩款機型。
從各個跑分平台的情況來看，Snapdragon 7+ Gen 2 移動平台在各個方面都進行了升級，不僅僅是提高 CPU、GPU、AI 和整體平台性能，還下放了一些旗艦處理器的功能。
