電腦溫度過高時，最快最直接最有效的方法就是打開機蓋進行散熱，那手機溫度過高也能打開機蓋嗎？ ASUS ROG 就宣布了將會發售一款可以打開機蓋的手機。據了解，ROG 此前就已經宣布，將於9月19日舉行新品發布會，正式發布 ROG Phone 6D Ultimate 。看命名就知道，這次 ROG Phone 6D Ultimate 最大的不同就是換上了聯發科天璣處理器，並且是目前最強的天璣9000+。
官方表示，新機將具有最強性能，帶來至尊級的遊戲體驗。官方還透露了 ROG Phone 6D Ultimate 的安兔兔綜合成績突破了114萬分，並且該機將配備全新的散熱方案，整體效果非常強悍。
根據安兔兔最新發布的8月 Android 性能榜，目前高通陣營最強的是紅魔7S，跑分112萬分，而新機 ROG Phone 6D Ultimate 就已經超過了這個數字。
能拿下這個成績，一方面是因為 ROG Phone 6D Ultimate 堆料比較猛，天璣9000+ 採用了台積電 4nm 製程和 ARM v9 架構，較上一代 CPU 性能提升5%，GPU 性能提升 10%。不僅如此，還有頂級的存儲規格，調校也更加激進。
當然，作為一款電競手機，散熱的好壞非常影響極限性能的發揮，而 ROG Phone 6D Ultimate 這次做到了史無前例。回歸原始模式，機械開蓋散熱。
The ULTIMATE thermal technology is coming on September 19!
The ROG Phone 6D Ultimate will feature a new advanced cooling system that allows airflow unlike any ROG Phone before.
You don’t want to miss it ▶️ https://t.co/zYjln8DYT8#ROG #ROGPhone6DUltimate pic.twitter.com/ZFeoc6sYhd
— ROG Global (@ASUS_ROG) September 2, 2022
日前的一份官方影片中已經透露，ROG Phone 6D Ultimate 在背殼上有一塊可以物理「開蓋」的部件，可以直接打開露出內部的散熱鰭片，達到更快速、直接的熱量交換。這散熱也能做到這麼直接簡單粗暴了。
此外，該機還將配備了陣式液冷散熱架構，採用太空級冷卻材料氮化硼打造，高效導出 CPU 熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。
其他方面，ROG Phone 6D Ultimate 將搭載 6.78吋超高刷剛性直屏，內置 6000mAh 雙電芯+65W快充，影像上更是帶來了 IMX766 大底主鏡，非常值得期待。
作為第一款搭載天璣9000+ 處理器的電競手機，並且做到史無前例的機械開蓋散熱，相信這一次 ROG Phone 將會迎來大賣。
