手機模塊化設計的概念和一些原型機早幾年前已經出現，但由於硬件的迭代速度快等原因，導致模塊化設計概念並沒有在實際生活中得到普及。
在去年2月，北京小米移動軟件有限公司向美國專利商標局（ USPTO ）申請了一項專利，該專利在今年4月29日公開，包含在了世界知識產權組織（ WIPO ）的數據庫中。
我們可以看看到，該專利介紹了由數個模塊組成的小米智能手機，分別有相機+ PCB 模塊、電池模塊、揚聲器與 USB 模塊。為了可以更加直觀的了解該專利的產品設計，有一組產品渲染圖可以讓我們更加直觀的了解到這項專利。
據悉，小米專利中的模塊化設計是將手機變成了三個模塊，消費者可以根據自己的需求選擇相對應部分的性能規格。
每個模塊之間是通過導軌進行滑動相連，只需要簡單的進行正確安裝接合後，就可以像一部正常的手機一般使用該裝備。雖然為了方便更換模塊，但導軌的設計很可能會造成積灰，防水性下降等情況。
值得一提的是，專利還顯示了三種不同的影像模塊，一種為方形三鏡模組，一種為豎置四鏡模組，還有一種是豎直鏡頭模組，其旁邊有一個屏幕，可用於自拍。
模塊化設計對於手機廠商而言，可以減少維修成本，提升手機的良品率。對於消費者來說，模塊化設計可以滿足自己的需求，甚至可以進行相關的定制服務，打造獨一無二的手機。雖然模塊化設計概念很不錯，但目前仍舊處於專利立項階段，最終能不能實現還是未知數。而 Google 早在 2015年已經提出 Project Ara 計劃，亦已經製造出首部模塊化手機原型機，但在2016年亦宣佈計劃終止。
