目前 5nm 工藝在性能表現上並不太符合消費者的期望，甚至某些方面出現翻車，但這無法阻止 5nm 工藝成為未來的主流。
根據 GSMArena 近期的爆料，得知高通正在計劃推出中高階定位的 Snapdragon 775/775G 處理器。這兩款處理器與之前流傳的 6nm 工藝不同，將採用 5nm 工藝製造。
參考目前 Snapdragon 765G 處理器的市場定位，其關聯的機型售價普遍在 HK$3000 以內，是最為主力的平價機型。目前 Snapdragon 888 等旗艦處理器已推出，讓旗艦系列機型市場趨於飽和狀態，但中階手機市場還未有相關處理器來滿足當下的需求。隨著未來 Snapdragon 775/775G 處理器的發布，它們將會有效的填補市場空缺。
性能方面，Snapdragon 775/775G 處理器將支援 LPDDR4X 2400MHz 和 LPDDR5 3200MHz 兩種。存儲升級至 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，可提升帶寬至11.6Gbps，雙向讀寫頻寬達 23.2Gbps。
網絡方面，Snapdragon 775/775G 支援 Wi-Fi 6E、mmWave 5G 和 SA/NSA 雙模5G，網絡服務齊全。
有消息稱小米CC 10 系列手機將成為首批搭載 Snapdragon 775/775G 處理器的機型，預計性能可與 Snapdragon 855 相當，售價保持HK#2000起。
