近年來，聯發科在與 Qualcomm 的競爭中一直處於劣勢，而去年更是失去了大量的處理器訂單。今年，台灣產業鏈有消息顯示，聯發科得益於新 Helio P 處理器的強大競爭力，其訂單將從 3 月開始回升，特別是來自中國手機廠商的支援。
據悉，聯發科正在準備 P38、P40、P60、P70 等處理器，現在已知的 P70 將採用台積電新的 12nm 工藝製造，集成四顆 A73、四顆 A53 CPU 核心，頻率分別為 2.5GHz、2.0GHz，同時整合 Mali-G72 MP4 800MHz。在安兔兔上其跑分高達16萬，將與 Qualcomm Snapdragon 6 系列處理器爭鋒。同時，聯發科還會發佈一款主打低端市場的 P38，會採用四個 A73 核心和四個 A53 核心，主頻為 1.8GHz，GPU 為 Mali-G72 MP3。
目前，聯發科已經全力佈局中低端市場，將憑借性價比的優勢，來回籠業績。此外，Helio P 系列處理器將得到內地手機廠商小米、OV 等的支援，特別是小米有望在紅米更高端機型中使用 P70。
