華為宣佈將打破半導體行業的固有格局，重新改寫沿用了幾十年的行業規則。華為推出國內首個自主半導體新定律——韜（τ）定律，是中國首次在全球半導體領域提出的指導產業發展新原則。
從1965年開始，摩爾定律便主導著半導體行業發展，依靠不斷縮小晶體管尺寸的方式進行升級，被稱為「幾何縮微」。目前工藝來到了 2nm，生產難度增加，良率下降，成本也飛漲。
先進製程離不開 EUV 光刻機，目前搭建一條先進的晶圓製造產線需要耗費數百億美金，巨大的投入讓依賴摩爾定律的發展方式沒有了性價比。
針對目前半導體發展困境，華為另尋他法，推出了韜定律，核心邏輯為「時間縮微」。不再是提升晶片的晶體管密度，而是通過將電路重構、邏輯摺疊等方式來壓縮信號傳輸的延遲時間，從而實現高製程工藝的性能。
華為表示，「τ」不依靠 EUV 光刻機，可在2029年將國產半導體製程提升至2nm。2031年做出相當於 1.4nm 工藝的晶體管密度。讓歐美的先進光刻機技術封鎖失去意義。
華為董事、半導體業務部總裁何庭波稱，華為已經在過去6年的實踐中，基於「韜（τ）定律」設計並量產了 381款處理器，覆涵蓋了千行百業的需求。
如果「韜（τ）定律」被認定為具備可持續的工程價值，將會減少未來半導體產業對於先進工藝節點的依賴度，轉而開始追求成熟工藝搭配系統創新的綜合實力。
